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半导体的2020:13只个股翻番,先扬后抑

  半导体的2020:13只个股翻番,先扬后抑

  作者:魏中原

  2020年,A股半导体板块表现可谓是“喜忧参半”。

  年初以来,以半导体芯片为首的科技股引领创业板指不断创新高,成为上半年“牛市”的主旋律。实际上,这轮半导体板块的上涨启动于2019年三季度。

  今年下半年,新能源车、光伏板块一骑绝尘,钢铁、有色金属、可选消费等顺周期板块亦表现活跃,但处在相对高估值的半导体板块未能走出持续性行情,多以“一日游”行情为主。

  第一财经记者注意到,经过多轮调整后,当前,A股半导体板块已出现较大分化,市场资金在上下半年表现出了截然不同的态度。

  记者梳理数据显示,截至最新收盘日,62家中信一级行业半导体成份股中,有45只录得股价正增长。其中13只实现股价翻番,占公司总数比重20.96%;17只录得下跌,其中11只跌幅超20%,占公司总数比重17.74%。

  反观上半年,56家半导体成分股中,上涨和下跌家数分别为47家、9家。其中,8只个股实现翻倍,仅一家跌幅超20%,分别占公司总数比重14.29%、0.01%。下半年,板块分化愈演愈烈。

  与此同时,在国产替代加速实现的迫切度下,半导体芯片仍是2020年最吸金的投资领域。但其中仍不乏“芯骗”和烂尾的投资值得警惕。

  半导体板块个股分化加剧

  回顾A股半导体全年表现,板块整体走出了先扬后抑的行情,而个股表现分化不断加剧也加大了投资者获利了结的难度。

  年初以来,半导体板块引领股指一路冲高。其中,科技股扎堆的创业板指上半年累计上涨33.26,涨幅冠绝全球股指。今年1月~7月,半导体指数(886063)屡创新高,从年内低点2876.63点启动,于7月突破5000点,期间累计上涨68.73%。8月~10月,半导体指数始终处于高位横盘震荡,录得月线三连阴;11月~12月,受全球半导体产业供货紧缺导致的“涨价潮”影响,板块表现稍显回暖。

  “上半年,受制于疫情爆发,全球半导体产业链发展受阻,一季度终端需求下滑明显。A股方面,半导体板块先声夺势,成长逻辑驱动的行情令板块涨至相对较高估值区间。”一位上海公募基金经理对第一财经记者分析称,“下半年来,市场风格切换至盈利驱动为主,对业绩确定性相对差的半导体趋于谨慎。”

  半导体板块的分化还体现在个股股价巨大的回撤。Wind数据显示,以年内最高价与跌幅计算,62只个股的股价年内最大回撤平均数为33.38%。38只个股最大回撤超30%,其中,24只的最大回撤超40%。

  科创板的波动更为明显,股价回撤幅度前十家企业中,9家来自科创板。于下半年上市的中芯国际(688981.SH)、寒武纪(688256.SH)、力合微(688589.SH)、芯朋微(688508.SH)、敏芯股份(688286.SH)、芯原股份(688521.SH)6只个股年内分别下跌35.56%、29.61%、53.62%、29.74%、46.44%、48.58%。

  “尽管不少个股涨幅喜人,但巨大的分化程度于普通投资者而言,要把握半导体板块的行情还是很难的。尤其是8月以来,板块分化加剧,局部行情围绕设备、材料等龙头个股,且几乎不具备持续性。”前述基金经理补充道,“我们认为,半导体板块依然是未来3~5年投资的黄金赛道之一,但个股基本面及发展态势决定了资金的青睐程度,而借助主题和赛道逻辑炒作概念或在明年暂遭资金冷却,资金或会重点寻觅以盈利驱动为主的标的”。

  收购大年、警惕“烂尾”投资

  半导体行业的摩尔定律放缓,不断推动者业内巨头以收购兼并的方式做大做强。疫情之年,国内一级市场股权投资迎来寒冬,但半导体行业的投资仍逆势“升温”。

  公开数据显示,2020年前十个月国内VC/PE投资了345个半导体项目,预计年底投资总额将超过1000亿,是2019年全年总额的3倍。其中大多仍然停留在研发和实验阶段,尚无量产价值贡献。

  此外,海外半导体巨头年内收购动作频频,且主要集中在下半年。7月,全球排名第二的模拟芯片巨头ADI宣布以209.1亿收购摸拟芯片公司美信;9月,英伟达(NVIDIA)宣布以400亿美元收购芯片设计公司ARM;10月,韩国SK海力士90亿美元收购英特尔的NAND闪存芯片和存储业务;同月,AMD全股票收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思。

  半导体企业具有资本密集、研发投入高、盈利回报周期长等特征。尚处在发展初期甚至是尚未实现盈利的半导体上市公司主要通过定增实现扩产、研发再投入。

  记者梳理数据显示,A股88家半导体(长江)成份股中,有13家企业年内施行定增,共计募资逾250亿元。热情涌向半导体行业的背后,是企业上市后获得的巨大致富效应。需要看到的是,大量热钱进场后,半导体行业出现了低水平重复建设、烂尾潮的迷途。

  天眼查数据显示,以“芯片”为关键词搜索发现,截至12月末,全国的芯片相关企业超过65000家,对应今年10月初的企业数量超50000家,两个月内企业数量新增逾近30%。

  另外,半导体界的“明星公司”中微公司(688012.SH)的百亿定增计划引起市场了关注。12月26日,中微公司对定增第二轮审核问询函作出回复。

  今年8月29日,中微公司披露定增预案,公司拟募资100亿元,投用于三大项目:中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金。三大项目分别拟投入31.7亿元、37.5亿元、30.8亿元。

  天眼查显示,中微公司主营产品为半导体刻蚀机,是科创板首批上市企业。今年前三季度,公司实现营收14.76亿元,同比增长21.26%;扣非后归母净利润亏损4547万元,同比下滑138%。

  2019年7月22日,中微公司IPO募资15亿,募投方向为高端半导体设备扩产升级等项目及补充流动资金。13个月后,公司抛出的百亿定增计划引起了监管关注。

  在首轮问询中,上交所要求公司说明产能受限的主要因素、扩产的必要性;首发募投资金尚有较多结余,在18个月内再次融资的合理性;是否存在金额较大的财务性投资等问题,并要求补充非经常性损益明细表。

  首轮回复中,中微公司对三大项目进行详尽的阐述,但并未下调预期募资金额。12月18日,上交所下发二次问询函,着重问询募投项目中的科学储备资金。

  二轮回复中,中微公司称,“科技储备资金”将用于满足公司外延式生长的需要,包括与协作单位协作开发新产品项目、对外投资和并购项目。

  公司还表示,基于尽调结果和评估报告,结合标的公司融资计划和公司投资目标,对预计投入资金进行了预估。预计2021年至2023年对外投资并购资金分别约为6至8亿元、5至7亿元和1至3亿元,总金额不超过15亿元。

  公告显示,截至2020年9月末,中微公司货币资金及银行理财产品余额为21.88亿元。两轮问询后,中微公司的百亿定增计划能否顺利落地仍是未知数。

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